隨著電子產品輕薄短小化、微型化，綠色環保無鹵化、無鉛華；多功能化和4G、5G網絡覆蓋要求，對覆銅板用樹脂提出了環保、高耐熱、高可靠性、高頻高速等性能要求。目前，國內的覆銅板用樹脂主要用于低端的家電、玩具用電路板上，用于手機、通訊、電腦、汽車、高鐵和航天航空領域用的中高端樹脂95%以上的都依靠進口或外資企業。本項目主要致力于高性能覆銅板用特種樹脂的研發與產業化，主要產品和技術有：
（1）環保型無鹵素中高多層高密度互聯PCB用阻燃樹脂：針對普通含磷環氧樹脂普遍加工性差、脆、耐濕熱性差等問題，通過引入具有UV-blocking功能的樹脂，發揮磷氮協效阻燃，降低磷的使用和吸水率，提高Tg；采用無鹵阻燃劑包覆技術，使產品具有優異的阻燃性、耐濕熱型、耐熱性，低的熱膨脹系數和良好的加工性能。該產品包含兩項自有發明專利技術，并被認定為廣東省高新技術產品。
（2）無鹵素高耐熱系列：針對國際終端品牌消費類電子品對環保的要求，不能使用含鹵阻燃劑，采用環保類含磷阻燃劑改性和控制阻燃酚醛樹脂中磷含量為8.5-10%技術，使產品具有良好的阻燃性；同時通過加入芳雜環結構，提高產品耐熱性、降低吸濕性。產品較進口產品有較大成本優勢，且有效解決PCB焊接過程中，因吸潮導致的爆板等問題。
（3）無鉛高耐熱系列：提升環氧樹脂固化體系的Tg以及熱分解溫度，有效提高因使用環保無鉛焊錫料的加工可靠性，避免因加工溫度提升而導致爆板、分層等報廢。
（4）異氰酸酯改性環氧樹脂：通過引入含碳氮雜環結構，使其與環氧形成五元雜環結構，使產品具有高粘合力，高耐熱性，高玻璃化轉變溫度和低熱膨脹系數等優異性能。解決覆銅板玻璃布與玻璃布、銅箔之間粘合力差導致爆板的問題，滿足客戶對不同性能樹脂的需求。
（5）特種結構苯并噁嗪樹脂：通過引入聚苯并噁嗪合成新型酚醛樹脂，不僅具有優異的耐熱性和阻燃性，而且固化過程中沒有小分子釋放，固化收縮率幾乎為零，模量大，強度高，成本低、介電性能好等優點，滿足4G、5G通訊設備需求的電子電路板高速高頻領域應用的要求。
（6）雙馬來酰亞胺樹脂：擬研發合成一種雙馬來酰亞胺樹脂體系，克服環氧樹脂耐熱性相對較低的缺點，具有耐熱性好，固化收縮小，剛性大，尺寸穩定性好等特點，主要用于耐高溫IC載板。
（7）針對覆銅板“細分化”的行業發展趨勢，利用團隊技術、市場優勢，“精準對位”高密度布線化、功能多樣化、高頻化、模塊化、低成本性的市場需求，研發具有自主知識產權的新產品、新工藝。
項目介紹
商業模式
公司的主要盈利模式主要是通過購買原材料并通過公司的技術優勢，研發具有優異性能的產品，量產并銷售給客戶，獲得技術、生產、服務增值。目前公司產品主要銷往華東、華南市場，輻射長江經濟一帶，已經逐漸取代進口產品，成為國內最大特種覆銅板樹脂供應商。市場、銷售人員均持有公司股份，確保了人員的穩定性和積極性。具體策略如下：
產品策略：
公司將針對電子產品輕薄短小化、微型化，綠色環保無鹵化、無鉛華，多功能化和4G、5G網絡覆蓋要求，對覆銅板用樹脂提出了環保、高耐熱、高可靠性、高頻高速等性能要求，立足設備基礎，利用公司的人才和技術優勢，進一步加大技術創新力度，將重點放在無鹵無鉛等環保的高耐熱、低介電、阻燃效果好等綜合性能優異的產品的推廣上，苯并噁嗪類、雙馬類產品的研發，及針對市場需求“精準定位”、“量身定制”研發產品。主要的產品技術性能、指標達到國內領先或國際先進水平。
（1）環保型無鹵素中高多層高密度互聯PCB用阻燃樹脂：針對普通含磷環氧樹脂普遍加工性差、脆、耐濕熱性差等問題，通過引入具有UV-blocking功能的樹脂，發揮磷氮協效阻燃，降低磷的使用和吸水率，提高Tg；采用無鹵阻燃劑包覆技術，使產品具有優異的阻燃性、耐濕熱型、耐熱性，低的熱膨脹系數和良好的加工性能。該產品包含兩項自有發明專利技術，并被認定為廣東省高新技術產品。
（2）無鹵素高耐熱系列：針對國際終端品牌消費類電子品對環保的要求，不能使用含鹵阻燃劑，采用環保類含磷阻燃劑改性和控制阻燃酚醛樹脂中磷含量為8.5-10%技術，使產品具有良好的阻燃性；同時通過加入芳雜環結構，提高產品耐熱性、降低吸濕性。產品較進口產品有較大成本優勢，且有效解決PCB焊接過程中，因吸潮導致的爆板等問題。
（3）無鉛高耐熱系列：提升環氧樹脂固化體系的Tg以及熱分解溫度，有效提高因使用環保無鉛焊錫料的加工可靠性，避免因加工溫度提升而導致爆板、分層等報廢。
（4）異氰酸酯改性環氧樹脂：通過引入含碳氮雜環結構，使其與環氧形成五元雜環結構，使產品具有高粘合力，高耐熱性，高玻璃化轉變溫度和低熱膨脹系數等優異性能。解決覆銅板玻璃布與玻璃布、銅箔之間粘合力差導致爆板的問題，滿足客戶對不同性能樹脂的需求。
（5）特種結構苯并噁嗪樹脂：通過引入聚苯并噁嗪合成新型酚醛樹脂，不僅具有優異的耐熱性和阻燃性，而且固化過程中沒有小分子釋放，固化收縮率幾乎為零，模量大，強度高，成本低、介電性能好等優點，滿足4G、5G通訊設備需求的電子電路板高速高頻領域應用的要求。
（6）雙馬來酰亞胺樹脂：擬研發合成一種雙馬來酰亞胺樹脂體系，克服環氧樹脂耐熱性相對較低的缺點，具有耐熱性好，固化收縮小，剛性大，尺寸穩定性好等特點，主要用于耐高溫IC載板。
（7）針對覆銅板“細分化”的行業發展趨勢，利用團隊技術、市場優勢，“精準對位”高密度布線化、功能多樣化、高頻化、模塊化、低成本性的市場需求，研發具有自主知識產權的新產品、新工藝。
產品策略：
公司將針對電子產品輕薄短小化、微型化，綠色環保無鹵化、無鉛華，多功能化和4G、5G網絡覆蓋要求，對覆銅板用樹脂提出了環保、高耐熱、高可靠性、高頻高速等性能要求，立足設備基礎，利用公司的人才和技術優勢，進一步加大技術創新力度，將重點放在無鹵無鉛等環保的高耐熱、低介電、阻燃效果好等綜合性能優異的產品的推廣上，苯并噁嗪類、雙馬類產品的研發，及針對市場需求“精準定位”、“量身定制”研發產品。主要的產品技術性能、指標達到國內領先或國際先進水平。
（1）環保型無鹵素中高多層高密度互聯PCB用阻燃樹脂：針對普通含磷環氧樹脂普遍加工性差、脆、耐濕熱性差等問題，通過引入具有UV-blocking功能的樹脂，發揮磷氮協效阻燃，降低磷的使用和吸水率，提高Tg；采用無鹵阻燃劑包覆技術，使產品具有優異的阻燃性、耐濕熱型、耐熱性，低的熱膨脹系數和良好的加工性能。該產品包含兩項自有發明專利技術，并被認定為廣東省高新技術產品。
（2）無鹵素高耐熱系列：針對國際終端品牌消費類電子品對環保的要求，不能使用含鹵阻燃劑，采用環保類含磷阻燃劑改性和控制阻燃酚醛樹脂中磷含量為8.5-10%技術，使產品具有良好的阻燃性；同時通過加入芳雜環結構，提高產品耐熱性、降低吸濕性。產品較進口產品有較大成本優勢，且有效解決PCB焊接過程中，因吸潮導致的爆板等問題。
（3）無鉛高耐熱系列：提升環氧樹脂固化體系的Tg以及熱分解溫度，有效提高因使用環保無鉛焊錫料的加工可靠性，避免因加工溫度提升而導致爆板、分層等報廢。
（4）異氰酸酯改性環氧樹脂：通過引入含碳氮雜環結構，使其與環氧形成五元雜環結構，使產品具有高粘合力，高耐熱性，高玻璃化轉變溫度和低熱膨脹系數等優異性能。解決覆銅板玻璃布與玻璃布、銅箔之間粘合力差導致爆板的問題，滿足客戶對不同性能樹脂的需求。
（5）特種結構苯并噁嗪樹脂：通過引入聚苯并噁嗪合成新型酚醛樹脂，不僅具有優異的耐熱性和阻燃性，而且固化過程中沒有小分子釋放，固化收縮率幾乎為零，模量大，強度高，成本低、介電性能好等優點，滿足4G、5G通訊設備需求的電子電路板高速高頻領域應用的要求。
（6）雙馬來酰亞胺樹脂：擬研發合成一種雙馬來酰亞胺樹脂體系，克服環氧樹脂耐熱性相對較低的缺點，具有耐熱性好，固化收縮小，剛性大，尺寸穩定性好等特點，主要用于耐高溫IC載板。
（7）針對覆銅板“細分化”的行業發展趨勢，利用團隊技術、市場優勢，“精準對位”高密度布線化、功能多樣化、高頻化、模塊化、低成本性的市場需求，研發具有自主知識產權的新產品、新工藝。
融資情況
流動資金需求
公司簡介
廣東同宇新材料有限公司是由多名博士、碩士組成的創業團隊從蘇州轉戰廣東，落戶肇慶四會的高新技術企業。公司成立于2015年12月，現有員工170余人，專業從事應用于4G/5G通訊、服務器、計算機、手機、平板電腦、汽車的電子電路基板上（俗稱覆銅板）專用特種樹脂的研發、生產、銷售。經過五年多的發展，公司已經快速成長為國內最大的中高端覆銅板用特種樹脂制造商。
公司擁有行業頂尖創業團隊。團隊帶頭人，四川大學博士，掌握多項新材料制成核心技術；團隊成員包括1名博士、2名碩士和另2名行業資深專家，團隊被認定為肇慶市第二批西江創業團隊。在市委市政府的支持和指導下，公司于2016年5月正式投產，實現了當年投產當年盈利的良好開局，并保持了平均每年超過30%的增長：2020年，同宇增長40%，銷售額達到3.77億元，實現稅收1150萬元。2021年，隨著技改項目的產能釋放，1-9月實現銷售收入7.5億元，稅收2200萬元，全年預計銷售額達到10億元，稅收3500萬元，實現各項指標同比增長翻兩番。
同宇建有3800平米的企業技術中心，配備GC、GPC、DSC、HPLC、FTIR、TMA等研發檢測設備，擁有美國密歇根大學、四川大學、中山大學、湖南大學、湘潭大學、暨南大學等專業素質高的科研人員，本科以上科研人員占到29.5%，重點本科以上占到17%。中心先后被認定為肇慶市高分子材料工程技術研究中心、廣東省企業技術中心、廣東省博士工作站。公司廠房、設施嚴格按照安全環保要求設計、建造和運營，擁有齊全的安全、環保資質。先后導入了ISO 9001質量管理體系、ISO 14001環境管理體系、安全標準化管理體系、IATF 16949質量管理體系并獲得認證。公司采用DCS集散控制系統，實現生產過程的集中監控、安全聯鎖及自動化操作，確保生產安全穩定運行，并保證產品品質達到國內領先水平。
公司的努力受到了社會各界的認可，先后認定為高新技術企業、廣東省高成長企業、創新中國-2018年度新銳科技企業、廣東省守合同重信用企業、安全生產標準化三級企業、肇慶市清潔生產企業等，承擔多項政府科研項目，是中國電子材料行業協會理事單位、電子材料領域委員會委員。在2018年第七屆中國創新創業大賽-全國總決賽中，獲全國排名第七（創肇慶市雙創大賽歷史最好成績），獲廣東-肇慶賽區第一名；2019年，在“創客廣東”獲得肇慶賽區一等獎；2019年廣東“眾創杯”創新創業大賽廣東省銅獎、肇慶市金獎。
未來，同宇將繼續本著“創新分享、合作共贏”的經營理念，發揮團隊、技術的競爭優勢，持續發展，在5G/6G，新能源汽車、IC載板用等電子級特種樹脂領域積極創新，提高產品競爭力和市場占有率，為中國電子產業提供材料保障。
公司擁有行業頂尖創業團隊。團隊帶頭人，四川大學博士，掌握多項新材料制成核心技術；團隊成員包括1名博士、2名碩士和另2名行業資深專家，團隊被認定為肇慶市第二批西江創業團隊。在市委市政府的支持和指導下，公司于2016年5月正式投產，實現了當年投產當年盈利的良好開局，并保持了平均每年超過30%的增長：2020年，同宇增長40%，銷售額達到3.77億元，實現稅收1150萬元。2021年，隨著技改項目的產能釋放，1-9月實現銷售收入7.5億元，稅收2200萬元，全年預計銷售額達到10億元，稅收3500萬元，實現各項指標同比增長翻兩番。
同宇建有3800平米的企業技術中心，配備GC、GPC、DSC、HPLC、FTIR、TMA等研發檢測設備，擁有美國密歇根大學、四川大學、中山大學、湖南大學、湘潭大學、暨南大學等專業素質高的科研人員，本科以上科研人員占到29.5%，重點本科以上占到17%。中心先后被認定為肇慶市高分子材料工程技術研究中心、廣東省企業技術中心、廣東省博士工作站。公司廠房、設施嚴格按照安全環保要求設計、建造和運營，擁有齊全的安全、環保資質。先后導入了ISO 9001質量管理體系、ISO 14001環境管理體系、安全標準化管理體系、IATF 16949質量管理體系并獲得認證。公司采用DCS集散控制系統，實現生產過程的集中監控、安全聯鎖及自動化操作，確保生產安全穩定運行，并保證產品品質達到國內領先水平。
公司的努力受到了社會各界的認可，先后認定為高新技術企業、廣東省高成長企業、創新中國-2018年度新銳科技企業、廣東省守合同重信用企業、安全生產標準化三級企業、肇慶市清潔生產企業等，承擔多項政府科研項目，是中國電子材料行業協會理事單位、電子材料領域委員會委員。在2018年第七屆中國創新創業大賽-全國總決賽中，獲全國排名第七（創肇慶市雙創大賽歷史最好成績），獲廣東-肇慶賽區第一名；2019年，在“創客廣東”獲得肇慶賽區一等獎；2019年廣東“眾創杯”創新創業大賽廣東省銅獎、肇慶市金獎。
未來，同宇將繼續本著“創新分享、合作共贏”的經營理念，發揮團隊、技術的競爭優勢，持續發展，在5G/6G，新能源汽車、IC載板用等電子級特種樹脂領域積極創新，提高產品競爭力和市場占有率，為中國電子產業提供材料保障。
